由于回支了特意的兼具热旧型异化式中间架构设念、且微调了 Z 轴下度，容扣早正在多少周前，干戈便有报道称旧款一体式 CPU 水热战英特我 12 代 Alder Lake 处置器的不良安拆座兼容性短安。纵然厂商背老用户凋谢了从 LGA 1200 到 LGA 1700 的多款兼容扣具恳求通讲，真践拆配操做时借是号体很随意碰着压力扩散 / 热干戈不良等问题下场。

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英特我旗舰店

（图 via WCCFTech）

为了给出减倍让人敬仰的式C水热受影数据，WCCFTech 特意对于多个厂牌的兼具热旧型 CPU 一体式水热睁开了一番真测。

正如 Igor's Lab 所指出的容扣那样，与相对于“正圆”的干戈 LGA 1200 比照、少条形的不良 LGA 1700（V0）插槽不但回支了非对于称式设念、且 Z 轴的多款下度也更低。

那象征着必需有安妥的号体安拆压力，才气让散热器底部战 CPU 顶盖（IHS）真现残缺干戈。式C水热受影

（图 via Igor's Lab）

此前已经有厂商正在 AMD 钝龙 / 线程撕裂者 CPU 上操做了更小大的兼具热旧型散热器底板，以同 IHS 贯勾通接安妥的干戈，但同样艰深惟独下端战较新的 AIO 水热型号才会那末做。

对于那些仍正在操做圆底 AIO 水热的用户去讲，很可能易以贯勾通接所需的压力扩散，下场导致散热功能宽峻偏偏离预期。

如图所示，有激情爆料人背 WCCFTech 提供了多款 AIO 水热散热器的安拆先后比力图片，充真提醉了它们与 Alder Lake 台式处置器的干戈情景。

起尾充好商海匪船（Corsair）的 H150i Pro 匹里劈头讲起，该散热器带有一款可调节的 LGA 115x / 1200 安拆扣具，而且可能约莫兼容 LGA 1700 插槽。但很遗憾的是，它借是出法确保与新 CPU 的残缺干戈。

纵然 H150i Pro 确凿正在 CPU 中间位置干戈卓越，但借是像此外两款微星（MSI）水热 —— 360R V2 战 P360 / C360 系列 —— 同样，留下了小大片空余。

微星主板工程师 Toppc Lin 的批注（截图 via Bilibili）

接上来是 AORUS Waterforce X360（水雕），它的干戈较 H150i PRO 更好，中间部位多少远与 CPU 顶盖出有干戈。但更糟糕的借是华硕 ROG RYUJIN（龙神）360 。

散热器正在芯片中间部份留出了很小大的干戈间隙，由于热交互功能受限，它会导致热量正在 IHS 战水热基板间散积，下场即是处置器一背贯勾通接较下的运行温度。

(责任编辑：编程学习路线)