苹果正在M1芯片上操作短处BUG 法式会解体-

苹果正在M1芯片上操作短处BUG 法式会解体

[3D打印时尚] 时间：2025-02-12 02:53:54 来源：作者：分布式架构解析点击：112次

相闭新闻报道，苹果某足艺职员收现了苹果M1芯片的正M作短一个宽峻大BUG，且古晨此问题下场处于出法建复的芯片情景，后绝的上操Mac OS等系统也无济于事，由于那是法式一个硬件倾向，苹果只能召回处置。苹果

此倾向正在于M1芯片残缺配置装备部署的正M作短牢靠机制中，被称为“指针身份验证”(PAC)它经由历程操做减稀哈希呵护指针去呵护内存中的芯片指针残缺性，当操作短处的上操PAC时，法式会解体，法式而且已经“误伤”了良多配置装备部署。苹果

古晨，正M作短苹果已经正在其残缺基于Arm架构的芯片定制芯片上内置了PAC功能，收罗 M一、上操M1 Pro 战 M1 Max等。法式

该问题下场已经提交给了苹果，妨碍收稿前苹果借出有做出任何回应。

(责任编辑：环保技术创新)