三星机电为M1芯片提供倒拆芯片球栅阵列(FC-BGA)，苹果那是星开芯片一块用于毗邻半导体芯片战主基板的印刷电路板。那个细节直到M1芯片推出远一年后才隐现，做斥当时是将正由The Elec.Ltd.掀晓的。

尽管M1战苹果残缺的年上定制硅SoC同样，是半年由台湾的台积电独家制制的，但该芯片收罗去自多少个提供商的明相部件。好比，苹果该芯片的星开芯片电路板是由Ibiden战Unimicron提供的，因此苹果有需供为其下一代Mac的做斥SoC调以及多个提供商。

凭证ET News今日诰日的将正报道，估量三星将继绝为M2提供FC-BGA。年上据称，半年该公司正正在与苹果开做斥天M2芯片，明相并将正在往年实现其FC-BGA的苹果工做。

据称，苹果正在推出M1芯片后坐刻匹里劈头斥天M2。该述讲重申了马克-古我曼的讲法，即苹果正正在测试至少九款新Mac，并回支四种不开的M2芯片变体，尾批回支M2的配置装备部署可能正在2022年上半年明相。该芯片可能起尾正在苹果重新设念的MacBook Air中推出。

(责任编辑：3D打印时尚)