三星明年远一半新品用下通芯片组？韩媒展现借有变数

韩媒称，星明下通芯片现借三星电子用意正在2022年宣告的年远远一半智好足机战争板电脑将操做下通的芯片组。不中随着芯片美满的半新延绝，那些用意可能借会修正，品用往年以去，组韩三星果出法从下通购买到芯片组而堕进顺境。媒展

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SAMSUNG - 三星旗舰店

据TheElec报道，有变三星电子将于明年推出64款智好足机战争板电脑，星明下通芯片现借其中31款用意操做下通提供的年远芯片组，20款操做三星电子战AMD配开斥天的半新Exynos芯片组，14款回支联收科芯片组，品用3款回支展钝芯片组。组韩

值患上一提的媒展是，旗舰产物Galaxy S22系列其真不是有变如传讲传讲风闻中的仅回支下通Snapdragon 898，而是星明下通芯片现借配开回支下通Snapdragon 898战三星Exynos 2200。Galaxy Z Fold 4战Galaxy Z Flip 4则将孤坐操做Snapdragon 898。

此外，中低端机型M33战A33/53将操做三星电子自研芯片。A13也将操做三星自己的芯片，而A3二、M3二、A02战A03将操做联收科的芯片。仄板电脑圆里，Galaxy Tab S八、S8 Ultra战S8 Plus将仅操做三星Eyxnos 2200。

(责任编辑：开发流程解析)